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阪急阪神エクスプレス、インド「SEMICON India 2026」に初出展へ…半導体物流ソリューション紹介(レスポンス)

Tue September 15 • 01:30 AM • 8 min read • 687 views
阪急阪神エクスプレス、インド「SEMICON India 2026」に初出展へ…半導体物流ソリューション紹介(レスポンス)
おはようございます、ライター川口ゆかりです。 友人が住んでいたり、通っている美容院があったりして、気づけば月に何度も足を運んでいる鎌倉。 目的のお店を目指して出かける日もあれば、特に予定を決めず、 AGCは2026年9月17日から19日にかけて、インド・デリーで開催される半導体関連の展示会「SEMICON INDIA 2026」に出展する。 AGCは半導体製造工程で使用される材料や装置用部材を これまでに虐待された人の雇用支援事業などを行ってきた、株式会社RASHISAの代表取締役・岡本翔さん。 自身も複雑な家庭環境で育ったうえ、精神的な虐待を受けた経験があり、今では人生をかけて虐待問題解決に

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