セブン-イレブン・ジャパンは、課題となっている客数の回復に向け、価格戦略と構造改革を一体で進める。
阿久津知洋社長は決算会見で「客数の課題は大きな問題」との認識を示し、サプライチェーン全体の見直しによ 導電ペースト基板間ビア接続技術と超高厚PCB製造技術を開発 OKIサーキットテクノロジー（OTC）は2026年4月、広帯域メモリ（HBM）のウエハー検査装置向けに、180層で板厚15mmのPCBを 2026年度の生産能力は2024年度比2.6倍に拡大 コニカミノルタは2026年4月、東京サイト八王子内に設置した「半導体検査装置向けレンズの研磨工程」が稼働したと発表した。
これによって2026年